1. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
پدیدآورنده : by Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Computer engineering.,Engineering.,Machinery.,Optical materials.
2. #Fatigue life prediction of solder joints in electronic packages with ANSYS
پدیدآورنده : #Erdogan Madenci, Ibrahim Guven, Bahattin Kilic
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی اصفهان (اصفهان)
موضوع : Electronic packaging ،Solder and soldering ،Metals ،Service life )Engineering( ،ANSYS )Computer system(
رده :
#
TK
،#.
M32
،#
2003
